Welche Arten von Keramiksubstraten werden nach Materialien klassifiziert?

Keramiksubstratebezieht sich auf eine spezielle Prozessplatte, bei der Kupferfolie bei hoher Temperatur direkt mit der Oberfläche (ein- oder doppelseitig) eines Keramiksubstrats aus Aluminiumoxid (Al2O3) oder Aluminiumnitrid (AlN) verbunden wird. Das hergestellte ultradünne Verbundsubstrat weist hervorragende elektrische Isolationseigenschaften, eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine hervorragende Lötbarkeit und eine hohe Haftfestigkeit auf. Es kann verschiedene Muster wie eine Leiterplatte ätzen und verfügt über eine große Strombelastbarkeit.

Welche Arten vonKeramiksubstrategibt es?

Nach Materialien

1.Al2O3

Aluminiumoxidsubstrat ist das am häufigsten verwendete Substratmaterial in der Elektronikindustrie. Es weist eine hohe Festigkeit und chemische Stabilität sowie reichhaltige Rohstoffquellen auf. Es eignet sich für verschiedene technische Fertigungen und unterschiedliche Formen.

2.BeO

Es hat eine höhere Wärmeleitfähigkeit als metallisches Aluminium und wird in Situationen verwendet, in denen eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich ist. Diese nimmt jedoch schnell ab, sobald die Temperatur 300 °C übersteigt.

3.AlN

AlN hat zwei sehr wichtige Eigenschaften: zum einen eine hohe Wärmeleitfähigkeit und zum anderen einen Ausdehnungskoeffizienten, der dem von Si entspricht.

Der Nachteil besteht darin, dass bereits eine sehr dünne Oxidschicht auf der Oberfläche Auswirkungen auf die Wärmeleitfähigkeit hat.

Um die oben genannten Gründe zusammenzufassen, kann man das wissenAluminiumoxidkeramiksind in den Bereichen Mikroelektronik, Leistungselektronik, Hybrid-Mikroelektronik, Leistungsmodule und anderen Bereichen nach wie vor dominant und werden aufgrund ihrer überlegenen Gesamteigenschaften häufig eingesetzt.